삼성전자 HBM 엔비디아 납품 현황

밝은빛' 2025. 7. 28.

AI 반도체 시장의 핵심 구성요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능 기술 발전의 동력입니다. 특히 엔비디아와 삼성전자 간의 HBM 납품은 글로벌 반도체 생태계에 중요한 변화를 가져오고 있습니다. 본 포스팅에서는 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품 여정을 시기별로 살펴보고, 현재 상황과 미래 전망을 분석해보겠습니다.

삼성전자의 엔비디아 HBM 납품 초기 도전

HBM 기술의 선구자였던 삼성전자

삼성전자는 HBM을 최초로 개발한 회사로, 엔비디아가 처음 사용한 HBM 제품 역시 삼성전자의 것이었습니다. 이러한 기술적 우위에도 불구하고, 삼성전자는 HBM 시장 대응에서 경쟁사에 뒤처지게 되었습니다.

시장 대응 지연과 투자 축소의 결과

삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품이 어려워진 주된 배경은 HBM 시장 대응이 상대적으로 늦었기 때문입니다. 경쟁사인 SK하이닉스는 2020년 7월 HBM2E(3세대), 2022년 6월 HBM3(4세대)를 차례로 먼저 양산하며 시장 주도권을 확보했습니다.

업계에서는 삼성전자가 과거 HBM의 수익성을 낮게 판단하고 관련 조직을 축소하며 투자를 줄인 점을 패착으로 지적합니다. 이로 인해 현재 SK하이닉스와 삼성전자의 기술 격차는 1년 이상 벌어진 상황입니다.

엔비디아 퀄테스트의 지속적인 도전

품질 인증 과정의 어려움

삼성전자는 엔비디아에 HBM 4세대 제품인 HBM3 8단 제품을 일부 납품하고 있지만, SK하이닉스와 마이크론에 밀려 '3차 공급사'로 분류되고 있습니다. 가장 최신 제품인 HBM 5세대 HBM3E는 8단과 12단 모두 아직 엔비디아의 '퀄테스트'를 통과하지 못한 상태입니다.

젠슨 황의 지속적인 격려와 기대

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 2024년 3월 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 'JENSEN APPROVED'라는 친필 사인을 남기며 긍정적인 신호를 보냈습니다. 또한 "삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 언급하며 삼성전자에 대한 신뢰를 표현했습니다.

현재 HBM 납품 상황과 최신 동향

2025년 상반기 납품 성과와 전망

2025년 현재, 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품은 중요한 전환점을 맞고 있습니다. 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품을 본격적으로 시작한다는 소식이 전해지고 있습니다. 구체적인 모델명과 수주 물량은 공개되지 않았지만, HBM3E 8단 제품으로 추정됩니다.

퀄테스트 진행 상황과 최종 승인 단계

업계에 따르면 엔비디아는 2025년 3월 삼성의 HBM3E 제품에 대한 중요한 다이 테스트를 실시했으며, 이 과정에서 삼성 HBM이 최소 요구사항을 충족했다고 알려졌습니다. 삼성전자는 6월 엔비디아로부터 HBM3E 제품에 대한 최종 승인을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.

핵심 임원진의 엔비디아 본사 방문

삼성전자는 2분기 내 엔비디아에 HBM3E 대량 공급을 조직 내 최대 과제로 설정하고 있습니다. 이에 따라 황상준 D램개발실장을 포함한 삼성전자 메모리사업부의 핵심 임원들이 2025년 5월 말 미국 엔비디아 본사로 출장을 다녀왔습니다. 이는 막판 품질 테스트 진행 상황을 체크하고 대량 공급 일정과 물량을 조율하기 위한 목적으로 분석됩니다.

미래 전망과 시장 경쟁력 강화 방안

HBM 시장의 구조적 변화 예상

삼성전자의 엔비디아 HBM 납품이 본격화되면 HBM 시장의 대규모 지각변동이 예상됩니다. 현재 엔비디아향 HBM을 사실상 독점 공급하고 있는 SK하이닉스의 '엔비디아 독점 체제'가 깨지면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.

AMD와의 협력을 통한 시장 다각화

삼성전자는 최근 AMD의 차세대 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 납품을 확정하며 새로운 모멘텀을 얻고 있습니다. 이는 엔비디아 의존도를 줄이고 HBM 시장에서의 입지를 강화하는 전략적 움직임으로 해석됩니다.

HBM4 세대를 통한 재도약 기회

삼성전자는 HBM3E 대신 곧바로 HBM 6세대인 HBM4 납품에 주력할 것으로 알려졌습니다. 내년 4분기 엔비디아가 차세대 HBM4를 탑재한 AI 가속기 '루빈'을 출시할 예정이어서, 삼성전자는 HBM4에서 경쟁력을 집중하는 전략을 택하고 있습니다.

통합 솔루션 제공 능력의 차별화

삼성전자는 HBM 생산, 설계, 파운드리, 최첨단 패키징까지 모든 것을 갖춘 해결책을 제공할 수 있는 능력을 강조하며, 메모리 공급을 통해 칩 부문을 끌어올리겠다는 전략을 펼치고 있습니다. 이러한 통합 솔루션 제공 능력은 삼성전자만의 독특한 경쟁 우위가 될 것으로 기대됩니다.

시장 전망과 성장 가능성

대만의 시장조사업체 트렌스포스는 2025년 HBM의 수요 성장률이 200%에 이르며, 2026년에는 그 두 배로 예상한다고 발표했습니다. 2024년 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순으로 나타났습니다.

회사	시장 점유율 (2024년)
SK하이닉스	53%
삼성전자	38%
마이크론	9%

엔비디아가 전체 HBM 구매의 70%를 차지하는 '큰손'인 만큼, 삼성전자의 공급 성사 여부는 시장 점유율 38%를 기록 중인 삼성전자의 향후 HBM 시장 주도권에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

젠슨 황 CEO는 최근 "삼성이 엔비디아에 HBM을 공급할 것이란 사실은 '내일은 수요일'이란 말만큼이나 확실하다"며 "삼성이 엔비디아에 HBM을 납품할 것이라고 확신한다"고 재차 강조했습니다. 이러한 엔비디아 CEO의 확신은 삼성전자의 HBM 사업 전망에 긍정적인 신호로 해석됩니다.