소캠(SOCAMM) 기술현황 - 삼성 VS 하이닉스 VS 마이크론

 

차세대 AI 메모리 기술의 핵심인 소캠(SOCAMM)을 둘러싼 글로벌 메모리 3사의 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있습니다.

엔비디아가 주도하는 이 새로운 메모리 표준을 놓고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 각자의 기술력을 앞세워 시장 선점에 나서고 있는데요.

과연 누가 이 경쟁에서 승리할까요?

소캠(SOCAMM)이란 무엇인가요?

소캠은 System-on-Chip Advanced Memory Module의 줄임말로, 엔비디아가 개발한 차세대 AI 서버용 메모리 모듈입니다. 쉽게 말해 '제2의 HBM'이라고 불리는 혁신적인 메모리 기술이죠.

기존 메모리와 가장 큰 차이점은 저전력 DRAM(LPDDR5X)을 사용한다는 것입니다. 일반 서버용 DDR 대신 전력 효율이 높은 LPDDR을 탑재해 전력 소모를 3분의 1 수준으로 줄였습니다.

데이터 전송 속도도 획기적으로 개선되었습니다. 기존 DRAM 모듈의 I/O 핀이 262개인 반면, 소캠은 694개의 I/O 핀을 가지고 있어 데이터 처리 속도가 대폭 향상되었습니다.

크기는 14x90mm에 불과한 작은 모듈로, 같은 용량의 기존 메모리 대비 크기가 3분의 1 수준입니다. 무엇보다 탈부착형 모듈이라 사용자가 직접 메모리를 교체해 성능을 업그레이드할 수 있습니다.

 

삼성 VS 하이닉스 VS 마이크론 기술 비교

마이크론의 강점

특징	마이크론	삼성전자	SK하이닉스
양산 시기	2025년 3월 양산 개시	개발 완료, 양산 준비 중	개발 완료, 양산 준비 중
핵심 기술	저전력 DRAM 20% 높은 효율	LPDDR5X 울트라 12.7Gbps	HBM 패키징 발열 제어 기술
경쟁 우위	발열 최소화 기술	최대 생산 능력(캐파)	어드밴스드 패키징 노하우

마이크론은 업계 최초로 소캠 양산을 시작했다고 발표했습니다. 특히 저전력 DRAM의 전력 효율이 경쟁사보다 20% 높다고 홍보하며 기술적 우위를 강조하고 있습니다.

삼성전자의 전략

삼성전자는 메모리 3사 중 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어 대량 공급에서 유리한 위치에 있습니다. 최대 12.7Gbps까지 동작 가능한 LPDDR5X 울트라 기술을 보유해 고속화 측면에서 강점을 가지고 있습니다.

최근 엔비디아에 대량의 소캠 모듈 샘플을 공급하며 1공급자 자리를 노리고 있는 것으로 알려졌습니다.

SK하이닉스의 접근법

SK하이닉스는 HBM 어드밴스드 패키징 과정에서 쌓은 발열 제어 기술력을 바탕으로 경쟁력을 강화하고 있습니다. 연내 소캠 양산을 목표로 속도를 내고 있으며, GTC 2025에서 128GB 소캠 프로토타입을 공개했습니다.

마이크론의 엔비디아 공급계약 성사

2025년 6월, 업계에 충격적인 소식이 전해졌습니다. 엔비디아가 차세대 메모리 모듈 소캠의 첫 공급사로 마이크론을 선정한 것으로 알려진 것입니다.

엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세 곳에 소캠 개발을 의뢰했는데, 이 중 마이크론 제품 양산을 가장 먼저 승인했습니다. 소캠은 내년에 출시되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 들어갈 예정입니다.

마이크론이 경쟁사보다 빠르게 납품할 수 있었던 배경으로는 극자외선(EUV) 노광장비를 뒤늦게 도입한 것이 꼽힙니다. EUV로 손쉽게 DRAM 성능을 높인 경쟁사와 달리, 설계구조 혁신을 통해 메모리 성능을 향상하는 과정에서 저발열 기술을 확보했다는 분석입니다.

엔비디아 차세대 AI 서버에는 소캠 모듈 4개가 장착되며, LPDDR5X 칩 수로 계산하면 256개에 이릅니다.

마무리

소캠을 둘러싼 메모리 3사의 경쟁은 이제 시작에 불과합니다. 마이크론이 첫 번째 계약을 따냈지만, 삼성전자와 SK하이닉스도 각자의 기술력과 생산능력을 바탕으로 반격을 준비하고 있습니다.

AI 시대의 핵심 인프라인 메모리 기술에서 한국 기업들이 다시 한번 글로벌 리더십을 보여줄 수 있을지 주목됩니다. 특히 HBM에서 아쉬움을 남긴 삼성전자가 소캠에서는 어떤 성과를 거둘지 기대가 큽니다.

앞으로 펼쳐질 메모리 기술 경쟁에서 누가 최종 승자가 될지, 계속해서 지켜봐야겠습니다.